當(dāng)前的電子行業(yè)發(fā)展趨勢顯示了電路板生產(chǎn)的一個主要方向:小型化。現(xiàn)在,更多的產(chǎn)品尺寸非常小,測試要求對機械方面的要求比電氣測量困難更高。
什么是MEMS技術(shù)?
微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems,簡稱MEMS)是一種最通用的技術(shù),可以定義為微型化的機械和機電元件。測試這些對象的技術(shù)挑戰(zhàn)在CAD數(shù)據(jù)管理專業(yè)知識中找到了解決方案,目標(biāo)是從電氣和機械信息的混合開始自動生成測試程序。
該應(yīng)用的解決方案是飛針測試技術(shù),該技術(shù)將UUT上定位探針的高精度和探針著陸的能力與壓力的完美控制相結(jié)合。基于Seica飛針系列的整合和完整解決方案,PILOT V8 HR具有1000萬像素高分辨率攝像頭和專用Z軸控制的性能。
PILOT V8 HR 立式結(jié)構(gòu)是同時探測UUT兩側(cè)的最佳解決方案。可靠且可重復(fù)的雙面探測提高了測試的可訪問性和靈活性,同時保證了UUT的完整連續(xù)性測試。立式結(jié)構(gòu)代表了克服水平系統(tǒng)固有局限性的獨特技術(shù)。DUT的標(biāo)準(zhǔn)ICT和功能測試要求仍然是基本要求的一部分,使用Seica專有硬件即可滿足:具有18位分辨率和開關(guān)矩陣的ACL測量卡可滿足大部分測試要求,為未來擴展能力奠定堅實基礎(chǔ)。
PILOT V8 HR的測試技術(shù)包括 :
?UUT網(wǎng)絡(luò)上的FNODE特征分析
?標(biāo)準(zhǔn)模擬和數(shù)字在線測試
?無向量測試(JSCAN和OPENFIX),測試IC開路和短路
?板上電源的PWMON網(wǎng)絡(luò)分析
?連續(xù)性測試,以檢測PCB上的開路
?部件存在/不存在和旋轉(zhuǎn)的目視測試
?可選紅外熱掃描資源
?ALI:自動激光檢查,用于測試組件的存在/不存在以及翹曲補償
?最多20 GSa/s,取決于所選儀器
?有源探頭放大器