SEICA參加慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，3月20日至22日，上海
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加速創(chuàng)新一直是Seica為電子行業(yè)提供解決方案的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，因此，參觀Seica China和世邁騰在Productironica China的展位的來(lái)賓將在E5館5242展位看到與今年主題完全一致的最新和前沿的測(cè)試解決方案。
Pilot VX是一個(gè)靈活的、可配置的飛針測(cè)試系統(tǒng)，擁有一套無(wú)與倫比的先進(jìn)技術(shù)工具，能夠提供如今多樣的電子產(chǎn)品所需要的測(cè)試解決方案。RAPID H8是一款臥式飛針測(cè)試系統(tǒng)，專(zhuān)門(mén)用于測(cè)試任何類(lèi)型的印刷電路板，從簡(jiǎn)單的單面電路板到復(fù)雜的多層板、柔性板和陶瓷電路板。
PILOT VX測(cè)試平臺(tái)是飛針測(cè)試儀速度和性能方面的新黃金標(biāo)準(zhǔn)。其最先進(jìn)的新型機(jī)械結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)控制器可減少高達(dá)50%的測(cè)試時(shí)間，12個(gè)多功能測(cè)試探頭可同時(shí)進(jìn)行多達(dá)44個(gè)點(diǎn)的雙面測(cè)試，技術(shù)先進(jìn)的測(cè)量硬件和全新的測(cè)量技術(shù)可提供無(wú)與倫比的測(cè)試性能。優(yōu)化的VIVA軟件管理通過(guò)實(shí)現(xiàn)不同類(lèi)型測(cè)試的并行化和智能分析功能，節(jié)省了更多的時(shí)間，基于人工智能原理的算法可以在運(yùn)行時(shí)自動(dòng)優(yōu)化測(cè)試流程，同時(shí)保持測(cè)試覆蓋率目標(biāo)。移動(dòng)連接器選項(xiàng)通過(guò)將單個(gè)移動(dòng)探針專(zhuān)門(mén)用于承載多達(dá) 14 個(gè)通道，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了測(cè)試能力，實(shí)現(xiàn)了對(duì)邊界掃描電路的訪(fǎng)問(wèn)。并且在沒(méi)有任何外部固定電纜的情況下增加了在板編程功能。Pilot VX平臺(tái)包括測(cè)試柔性電路以及LED的電氣和光學(xué)測(cè)試的選項(xiàng)。此外，Pilot VX還可以使用創(chuàng)新的FlyStrain?選項(xiàng)生成被測(cè)設(shè)備的壓力/力拓?fù)鋱D。Seica曾經(jīng)需要傳統(tǒng)的基于夾具的解決方案，現(xiàn)在已經(jīng)將這些新工具轉(zhuǎn)移到飛針測(cè)試儀上，在飛針測(cè)試儀上測(cè)試陶瓷，晶圓，航空電子設(shè)備和衛(wèi)星電路板需要精細(xì)的探測(cè)和可追溯性。
Pilot VX是一項(xiàng)非常強(qiáng)大的資產(chǎn)，可部署在當(dāng)今加速的產(chǎn)品生命周期的每個(gè)階段，從概念、設(shè)計(jì)、原型，到生產(chǎn)：Pilot VX飛針測(cè)試儀具有能夠立即和極其精確地訪(fǎng)問(wèn)第一塊原型板上的所有測(cè)試點(diǎn)的能力，再加上一套廣泛的測(cè)量硬件和軟件工具，包括PR增強(qiáng)功能，能夠用所有8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)電氣探針為電路板上電（每個(gè)探針高達(dá)2A），使原型的測(cè)試和驗(yàn)證能夠快速地進(jìn)行，并且不需要對(duì)測(cè)試人員進(jìn)行深入的特定培訓(xùn)或生成測(cè)試程序。
一旦設(shè)計(jì)得到驗(yàn)證，使用SEICA的VIVA軟件平臺(tái)，從電路板CAD開(kāi)始自動(dòng)生成完整的測(cè)試程序是一個(gè)快速且簡(jiǎn)化的過(guò)程，從而最大限度地縮短了小批生產(chǎn)和/或全面生產(chǎn)測(cè)試的設(shè)置時(shí)間。事實(shí)上，Pilot VX平臺(tái)在速度和性能方面取得的巨大進(jìn)步，使飛針測(cè)試成為許多高自動(dòng)化大批量生產(chǎn)環(huán)境中的關(guān)鍵解決方案。
Seica China展臺(tái)的參觀者還將看到全自動(dòng)的Rapid H8，配備8個(gè)完全獨(dú)立的移動(dòng)測(cè)試探頭，每側(cè)4個(gè)。得益于第三代線(xiàn)性導(dǎo)軌技術(shù)，Rapid H8能夠以最大的精度和測(cè)量重復(fù)性實(shí)現(xiàn)極高的速度，配備創(chuàng)新的新型探針，可以執(zhí)行相同的傳統(tǒng)測(cè)試，如2線(xiàn)和開(kāi)爾文測(cè)試（4線(xiàn)），用于測(cè)試PCB制造行業(yè)中使用的最新材料。
Seica的飛針測(cè)試平臺(tái)還為探針卡測(cè)試提供了一個(gè)完整的一站式解決方案，Pilot V8 XL HR，該系統(tǒng)將3種不同的工具集成在一個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)中：用于單個(gè)MLO?和PCB測(cè)試的光板測(cè)試、用于組裝后的PCBA板ICT和功能載板測(cè)試以及用于PCB+MLO?的探針卡測(cè)試。
請(qǐng)來(lái)E5號(hào)展館5242展臺(tái)參觀我們的創(chuàng)新技術(shù)。