光板測(cè)試機(jī)
RAPID Next> Series 系列是SEICA打造的專用于印刷電路板的飛針測(cè)試系統(tǒng)，是市場(chǎng)上性能最完善的產(chǎn)品。它以其臥式或立式結(jié)構(gòu)、4針或8針配置以及一整套系統(tǒng)的測(cè)量技術(shù)，多方位的滿足了工業(yè)生產(chǎn)的需求。借助結(jié)構(gòu)的靈活性并通過(guò)整合先進(jìn)的硬件和軟件，Seica 產(chǎn)品能很容易地滿足所有市場(chǎng)不同的需求。 為了更好地滿足不同操作和制造工藝流程的要求， Seica是唯一提供包含兩種機(jī)械結(jié)構(gòu)的RAPID NEXT> 系列的ATE制造商。 臥式水平結(jié)構(gòu)的連線配置能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)人操作的全自動(dòng)化測(cè)試， 在如今市場(chǎng)上，全自動(dòng)化并非意味著需要“高產(chǎn)量”，而是可以測(cè)試大批量少品種和小批量多品種的電路板。
符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)的集成式自動(dòng)傳送機(jī)允許將測(cè)試儀串聯(lián)或與復(fù)合裝在系統(tǒng)（MTBH）結(jié)合使用，以自動(dòng)裝載不同尺寸的板材。立式系統(tǒng)符合人體工程學(xué)和減少占地面積特點(diǎn)使其符合多種要求，比如在要求減少占地面積的環(huán)境中，以及在操作員可以輕松工作的環(huán)境中。快速的手動(dòng)加載和卸載，加上快速測(cè)試程序的周轉(zhuǎn)，允許對(duì)單個(gè)PCB進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)試，即使在不斷的測(cè)試修改。所有的快速測(cè)試儀都是基于Seica VIP平臺(tái)的，該平臺(tái)性能高，使用簡(jiǎn)單。
光纖數(shù)字通信使信號(hào)通信免受干擾，確保測(cè)量的高精度和重復(fù)性。
Rapid Next> series Line models
Rapid V8 Automatic: 立式結(jié)構(gòu)配有8個(gè)探針（4+4）；自動(dòng)裝載
Rapid V4/V8 Manual: 立式結(jié)構(gòu)配有4個(gè)探針(2+2) ；立式結(jié)構(gòu)配有8個(gè)探針（4+4）
Rapid H8 Automatic: 臥式結(jié)構(gòu)配有8個(gè)探針（4+4）；自動(dòng)裝載
Rapid H4 Manual /H4Automatic: 臥式結(jié)構(gòu)配有4個(gè)探針(只有頂部4個(gè)），可測(cè)陶瓷電路板；自動(dòng)/手動(dòng)裝載
光板測(cè)試機(jī)產(chǎn)品資料：RAPID-LINE-UK-20-PIX_Layout 1 (seica.com)
