最新的無固定裝置技術(shù)可用于最具挑戰(zhàn)性的探測(cè)卡

晶圓制造是一個(gè)循序漸進(jìn)地制造電子電路的過程。

通過簡(jiǎn)化，在硅晶圓的制造過程中，幾個(gè)集成電路被放置在一個(gè)半導(dǎo)體晶圓上。然后將晶圓切成小塊并包裝。在進(jìn)行 切割之前，需要對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試。這種電氣測(cè)試是在探針卡的幫助下進(jìn)行的。

什么是探測(cè)卡？

探針卡基本上是一個(gè)接口，在被測(cè)設(shè)備(即半導(dǎo)體晶圓)和測(cè)試系統(tǒng)電子之間提供電氣和機(jī)械接觸。

探針卡由以下元素組成

?多層有機(jī)襯底(MLO)

?PCB的

晶圓測(cè)試系統(tǒng)由不同部分組成:

?被測(cè)晶圓[DUT]被分配在晶圓夾頭上

?探針卡連接到晶圓上，作為模具粘接墊和測(cè)試系統(tǒng)之間的連接器。

如何測(cè)試探測(cè)卡？

 到目前為止，我們已經(jīng)看到探針卡是晶圓測(cè)試系統(tǒng)的一部分，但是在集成到晶圓測(cè)試系統(tǒng)之前，必須對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。隨著設(shè)備I/O帶寬和功  率需求的增加，在電氣測(cè)試過程中必須滿足對(duì)高性能功率和信號(hào)傳遞的要求。這些要求對(duì)探針卡的測(cè)試提出了挑戰(zhàn)。

憑借多年的探針卡測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，Seica設(shè)計(jì)了PilotV8 XL HR Next>系列，這是唯一可以提供探針卡測(cè)試的完整解決方案的飛針測(cè)試系統(tǒng)。

PilotV8XL HR Next>系列在一個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)中匯聚了三個(gè)不同的工具來執(zhí)行:

?裸板測(cè)試單MLO?和PCB測(cè)試

?用于組裝電路板測(cè)試的ICT和功能測(cè)試

?PCB+MLO?探針卡測(cè)試

?ICCT (Integrity Connection Certification Test): MLO與PCB之間的連接完整性認(rèn)證。

Pilot V8 XL HR Next>系列硬件功能

Pilot V8 XL HR Next>系列的主要硬件特點(diǎn):

?立式平臺(tái)(也可裝圓板)

?8完全獨(dú)立的軸

?正面:2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)探頭+ 2小時(shí)

?背面:4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)探頭

?大測(cè)試面積800×650 mm

?激光傳感器完全翹曲控制

PilotV8 XL HR Next>系列“照顧”MLO?焊盤

任何要測(cè)試的敏感產(chǎn)品都必須平衡探針接觸力，以免在待測(cè)墊上留下痕跡。

避免在模塊上有任何劃痕和可見標(biāo)記的最佳方法是垂直于MLO?的Z軸運(yùn)動(dòng)。通過這種方法，探頭可以保證最好的接觸，而不留下任何痕跡或擦洗。

任何其他不同的角度在Z軸的運(yùn)動(dòng)將大大增加機(jī)會(huì)留下劃痕的模具墊。

當(dāng)探針卡完全組裝好，MLO?安裝在PCB接口上時(shí)，必須進(jìn)行最后的ICCT測(cè)試，以測(cè)試MLO?和PCB接口本身之間每一個(gè)單獨(dú)連接的完整性。

PilotV8 XL HR Next>系列將自動(dòng)生成特定的測(cè)試，考慮到每條路徑的阻力可能各不相同。