Seica在APEX，圣地亞哥，2023年1月24-26日
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尋找前沿測(cè)試解決方案的客戶可以來(lái)到Seica的2511展位，觀看市場(chǎng)上最新的飛針測(cè)試系列，包括PILOT VX平臺(tái)、針床ICT解決方案、Compact LR和Mini200以及最新的保形涂層檢測(cè)系統(tǒng)Dragonfly。
參觀Apex 2023的游客將看到Compact LR的首次亮相，這是Seica公司已經(jīng)廣為人知的在線針床和Compact Next line解決方案的最新補(bǔ)充，包括在Compact Next系列中。Seica的COMPACT測(cè)試系統(tǒng)系列已經(jīng)成為許多合同制造商和OEM的首選解決方案，而COMPACT LR為希望更換原始制造商不再支持的測(cè)試系統(tǒng)的客戶提供了額外的傳統(tǒng)更換功能。這一新配置加入了Seica現(xiàn)有的傳統(tǒng)替代解決方案，用于Aeroflex/Marconi等在線測(cè)試儀，以及計(jì)算機(jī)自動(dòng)化、斯倫貝謝/Factron、GR179X和GR275X系列以及Teradyne的L2XX和L3XX等功能測(cè)試儀。展示的Compact LR解決了將Teradyne Spectrum 8851和8852夾具重新部署到現(xiàn)代平臺(tái)上的挑戰(zhàn)，該平臺(tái)包括新應(yīng)用所需的所有技術(shù)先進(jìn)性能，同時(shí)允許開發(fā)人員繼續(xù)使用其傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)夾具設(shè)計(jì)。
Seica還將展示Pilot VX，這是飛針測(cè)試儀性能的黃金標(biāo)準(zhǔn)，并提供最新的尖端解決方案，以解決電路板制造商從原型設(shè)計(jì)到生產(chǎn)測(cè)試等方面尋求優(yōu)化投資的基本需求。這些新的解決方案，以及Pilot VX平臺(tái)在速度和性能方面的顯著改進(jìn)，現(xiàn)在已經(jīng)使飛針測(cè)試儀成為許多高自動(dòng)化水平的大批量生產(chǎn)環(huán)境中的關(guān)鍵解決方案，但Pilot VX平臺(tái)還包括一套廣泛的測(cè)量硬件和軟件工具，以使原型的測(cè)試和驗(yàn)證能夠以最小的工作量快速完成，這一過(guò)程通常是提到飛針測(cè)試儀時(shí)首先想到的。Seica增加了許多高級(jí)功能和工具，專門解決了設(shè)計(jì)人員在測(cè)試原型時(shí)的需求。對(duì)電路施加激勵(lì)并測(cè)量結(jié)果是對(duì)電路物理訪問(wèn)的基本要求。PILOT VX能夠探測(cè)35μm的焊盤，即使是非常小的目標(biāo)，也能實(shí)現(xiàn)精確的物理訪問(wèn)，強(qiáng)大的Flylab軟件允許您與電路板“互動(dòng)”，就像您手中有八個(gè)探針，工作臺(tái)上有一張儀器表。Pilot VX可用于執(zhí)行驗(yàn)證、原型或生產(chǎn)測(cè)試，無(wú)需對(duì)測(cè)試人員進(jìn)行深入的特定培訓(xùn)或生成測(cè)試程序?？梢允褂眉傻臄z像頭手動(dòng)選擇接觸點(diǎn)，然后單擊圖形板圖像，然后簡(jiǎn)單直觀的軟件界面通過(guò)簡(jiǎn)單地選擇測(cè)量類型并輸入值來(lái)實(shí)現(xiàn)參數(shù)和功能測(cè)量。系統(tǒng)自動(dòng)定位移動(dòng)探頭，測(cè)量結(jié)果顯示在集成示波器上。此外，PR升壓功能提供了使用所有8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)電探針為電路板供電的能力（每個(gè)探針最多2A），以實(shí)現(xiàn)有源電路測(cè)試和其他功能測(cè)試，這是設(shè)計(jì)驗(yàn)證過(guò)程的重要部分。Thermal Scan（熱掃描）選項(xiàng)是另一個(gè)有用的驗(yàn)證工具，允許用戶獲取通電板的配置文件，以檢查電路各個(gè)部分的熱行為。Pilot VX還可用于使用我們創(chuàng)新的FlyStrain生成被測(cè)設(shè)備的壓力/力拓?fù)鋱D? 選項(xiàng)Seica曾經(jīng)是傳統(tǒng)夾具解決方案的必需品，現(xiàn)在已經(jīng)將這些新工具移植到飛行探測(cè)器上，在那里，陶瓷、晶片或特定航空電子設(shè)備和衛(wèi)星板的測(cè)試需要精細(xì)的探測(cè)和可追溯性。
SEICA的VIVA軟件平臺(tái)還包括一個(gè)快速、簡(jiǎn)化的過(guò)程，從電路板CAD數(shù)據(jù)開始自動(dòng)生成和調(diào)試完整的測(cè)試程序，使原型電路板能夠立即測(cè)試，以檢測(cè)任何制造錯(cuò)誤。使用功能強(qiáng)大的QuickTest軟件，只需了解要測(cè)試的電路（不一定是測(cè)試器或編程語(yǔ)言），就可以在運(yùn)行中輕松創(chuàng)建功能測(cè)試。移動(dòng)連接器選件通過(guò)專門化一個(gè)移動(dòng)探頭來(lái)承載多達(dá)14個(gè)信道，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了測(cè)試能力，允許訪問(wèn)邊界掃描電路，并增加了在板編程功能，無(wú)需任何外部固定電纜。
對(duì)于負(fù)責(zé)執(zhí)行原始功能測(cè)試規(guī)范的設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，Seica的MINI系列中包含的MINI 200提供了廣泛的集成儀器、開關(guān)矩陣和用戶電源，使其成為開發(fā)定制測(cè)試基準(zhǔn)的非常有用和經(jīng)濟(jì)高效的平臺(tái)。此外，與大多數(shù)自行制造的“機(jī)架和堆疊”測(cè)試臺(tái)不同，Seica的MINI測(cè)試解決方案具有標(biāo)準(zhǔn)的“核心”VIP?, 完整的用戶文檔和自我診斷程序，即使在資源周轉(zhuǎn)的情況下，也能保證其長(zhǎng)期的可持續(xù)性和可維護(hù)性。用戶可以自由選擇配置和編程語(yǔ)言：Seica的VIVA集成平臺(tái)（VIP?) 允許輕松集成現(xiàn)成的儀器，并且可以使用VIVA test Studio環(huán)境以及包括LabView?、TestStand?、C和Python在內(nèi)的各種第三方軟件開發(fā)測(cè)試序列。此外，在MINI上開發(fā)的程序完全可以移植到其他SEICA系統(tǒng)，這使得制造測(cè)試過(guò)程的設(shè)置快速而簡(jiǎn)單。
參觀Seica展臺(tái)的游客還可以參觀Dragonfly，這是一種用于共形涂層和通孔技術(shù)（THT）的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)解決方案。展示的將是桌面混合版本，該版本具有具有新穎的LED設(shè)計(jì)的新視差LED掃描系統(tǒng)，使其能夠從保形涂層檢查切換到THT檢查。憑借先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)，Dragonfly可以檢測(cè)多種缺陷，如污染、分層、氣隙、飛濺、空隙和剝落等。與傳統(tǒng)AOI系統(tǒng)相比，Dragonfly的優(yōu)勢(shì)在于易于編程、測(cè)試成本更低、幾乎零維護(hù)成本，以及雙混合測(cè)試能力。