PCB電子測(cè)試
PCB 制造過程包括最終的電子測(cè)試，以驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)連續(xù)性和電路板上是否存在短路。 在某些市場(chǎng)中，PCB 復(fù)雜性和種類的增加以及數(shù)量的減少?zèng)Q定了飛針式測(cè)試系統(tǒng)在電氣測(cè)試中的廣泛使用。Seica 解決方案：Rapid Line
帶有源嵌入式元件的 PCB 電子測(cè)試
如今，在印刷電路行業(yè)中越來越常見的是 PCB，其具有“嵌入式”組件，無(wú)論是有源還是無(wú)源。
該產(chǎn)品的特點(diǎn)在于存在嵌入式無(wú)源元件（如電阻）和有源嵌入式元件，如分壓器。 為了優(yōu)化生產(chǎn)過程，制造了包含多個(gè) PCB 的板面板。 在每塊 PCB 上，應(yīng)對(duì)開路、短路進(jìn)行完整測(cè)試，并檢查嵌入式組件是否具有預(yù)期值（電阻和分壓器）。
面板內(nèi)的每個(gè) PCB 都將有自己的“電子”條碼，應(yīng)讀取并存儲(chǔ)該條碼以實(shí)現(xiàn)完整的數(shù)據(jù)可追溯性。 為了減少處理時(shí)間，面板會(huì)自動(dòng)測(cè)試。
Seica 提供的成功解決方案是 Rapid270 測(cè)試系統(tǒng)
實(shí)現(xiàn)：
· 垂直架構(gòu)，面板自動(dòng)“拉伸”
·自動(dòng)面板加載/卸載模塊
·自動(dòng)和完整的測(cè)試程序創(chuàng)建
·開盤/空頭測(cè)試
·無(wú)源和有源組件
·電子條碼讀取
·可追溯的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
·外部 BOM 導(dǎo)入功能
優(yōu)勢(shì)：
·獨(dú)特的測(cè)試程序
·減少程序設(shè)置時(shí)間
·產(chǎn)品的面板測(cè)試而不是單項(xiàng)測(cè)試
·減少測(cè)試時(shí)間
·降低因處理而引起的產(chǎn)品損壞風(fēng)險(xiǎn)
·完整的產(chǎn)品可追溯性
