激光選擇性焊接
隨著SMT技術(shù)的日益廣泛使用，激光選擇性焊接得到了廣泛的應(yīng)用。與通常不通過(guò)回流焊接的傳統(tǒng)通孔（TH）插入元件相比，SMT技術(shù)顯著改變了通過(guò)回流焊接的表面安裝元件在電子板上的比例。Seica解決方案：Firefly Line.
自動(dòng)激光選擇性焊接的誕生是為了幫助那些既不能采用波峰焊也不能采用回流焊（結(jié)合引腳插入式錫膏技術(shù)）的情況，并且作為手動(dòng)焊接的替代品，手動(dòng)焊接在重復(fù)性方面存在問(wèn)題，過(guò)于主觀，在許多情況下無(wú)法提供目標(biāo)產(chǎn)量水平，因此不具有成本效益。
Seica自動(dòng)化選擇性焊接過(guò)程的解決方案是Firefly，這是目前可用的最完整、高性能的基于激光的選擇性焊接系統(tǒng)。基于激光的焊接提供了利用高能光束的能力，該光束可以專(zhuān)門(mén)聚焦在焊點(diǎn)上，而不涉及電路板基板和周?chē)M件（即使無(wú)鉛合金需要高溫）。
電子燃?xì)獗淼脑诰€焊接
在電子工藝的背景下，焊接是最精細(xì)的階段之一，特別是手工焊接。
當(dāng)在已經(jīng)安裝在塑料或金屬半成品中的電路板上進(jìn)行焊接時(shí)，這個(gè)問(wèn)題變得非常重要。
為了使該應(yīng)用程序自動(dòng)化，Seica 設(shè)計(jì)了一個(gè)帶有焊頭的模塊，可安裝在現(xiàn)有的處理線上。
激光技術(shù)的使用提供了非常準(zhǔn)確和一致的焊接。
沒(méi)有接觸的機(jī)械部件使得存在的間隙區(qū)域或相鄰部件不太重要。
實(shí)現(xiàn)：
.家用電子燃?xì)獗淼淖罱K完成
.電路板已安裝在由自動(dòng)化線輸送的半成品中
.必須保證板的整體熱量不超過(guò)特定水平，以保持密封墊片的特性。
.使用FireFly T60，頂部焊頭集成在現(xiàn)有運(yùn)輸線上
優(yōu)點(diǎn)：
. 焊接周期自動(dòng)化，無(wú)需操作員運(yùn)行
.監(jiān)控應(yīng)用于每個(gè)焊點(diǎn)的熱分布
.符合要求的溫度限制
.適應(yīng)客戶(hù)現(xiàn)有的運(yùn)輸線路，保持相同的布局
