Pilot V8 XL
從與探針卡及其結(jié)構(gòu)相關(guān)的基礎(chǔ)和機械設(shè)計開始，用戶可能注意到的第一個限制是探針卡本身的尺寸。傳統(tǒng)的飛針測試區(qū)域尺寸可能是一個限制因素，因此，探針卡甚至不適合測試區(qū)域。為了滿足這一市場需求，Seica開發(fā)了一款飛針測試儀，名為Pilot V8 XL Next>，可容納尺寸達810 cm x 675 cm（31.88 x 26.5英寸）的電路板。然而，板的面積可能不是唯一的限制因素，因為板的厚度和重量也是一個問題。在大多數(shù)情況下，電路板的結(jié)構(gòu)很容易超過50層，并且電路板將無法滿足0.093“至0.125”的傳統(tǒng)厚度。Seica“XL”結(jié)構(gòu)可容納高達7 mm0”（7 mm0.276”）的標準，并可選擇更大的厚度。Seica架構(gòu)的一個好處是安裝測試單元的垂直特性。如果這是一個水平飛行探頭系統(tǒng)，并且隨著電路板尺寸/跨度的增加，重量將以相應的方式增加，從而導致被測單元彎曲和偏轉(zhuǎn)。Pilot V8 Next>系列測試儀的垂直結(jié)構(gòu)顯著減少了彎曲和偏轉(zhuǎn)，允許在非常小的測試點上實現(xiàn)更快的速度和精度。垂直結(jié)構(gòu)不需要使用底側(cè)飛針支架或昂貴的夾具和穿梭機，這些最終可能會抑制底側(cè)測試的測試區(qū)域。通過增強的垂直夾緊設(shè)計，超過15磅的探針卡已經(jīng)在該配置中進行了測試。
這些探針和接口卡的物理尺寸不僅在某些情況下很大，而且其CAD數(shù)據(jù)和部件數(shù)量也可能很大。由于龐大的CAD文件和超過10000個零件的部件數(shù)量，飛針供應商需要擁有最新的個人計算機和強大的易于使用的CAD處理軟件。
VIVA>NEXT>軟件和MES集成選項
Pilot V8 XL Next>測試系統(tǒng)使用VIVA>Next>平臺，該平臺有32位和64位版本，具有新的圖形界面和引導環(huán)境，便于快速創(chuàng)建測試程序。它與NI-VISA驅(qū)動程序和第三方測試管理軟件完全集成。
由于客戶通過MES軟件管理生產(chǎn)和物料流，Seica Pilot V8 XL Next>可以連接到客戶MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）。通過其專有的整合機制，Seica可以兼容所有客戶的MES平臺。
